問題：客戶做憶阻器相關測試，需要搭配一套方案滿足測試需求

　　問題分析:

　　憶阻器測試流程熟悉：

　　作為存儲器，憶阻器同樣有“置0”和“置1”及讀操作，只不過“置0”被稱為“RESET”，即從低阻態(LRS)重置為高阻態(HRS)，反之被稱為SET，即“置1”操作。

　　但憶阻器在進行讀寫操作之前，需要做一次“Forming”，這個激發操作之后,憶阻器件才具有正常的憶阻特性。在各個操作階段，都需要對憶阻器特性進行表征，測試流程如下:

　　Forming前后特性驗證。驗證Forming前后的電阻。通常沒有特殊的測試步驟，一般與憶阻器單元IV特性測試結合在一起。

　　憶阻器單元IV特性測試(通常與Forming結合)。測試SET/RESET,HRS/LRS IV特性,憶阻器單元的基本測試

　　高速脈沖測試。用更窄脈寬的讀/寫脈沖序列進行讀寫測試，憶阻器單元的速度極限能力測試

　　數據保留測試(Data retention)。數據保存后，在不同的環境下持續讀出，測試憶阻器單元保存數據的持久力

　　循環次數測試(Endurance)。高頻率寫，持續讀，驗證憶阻器單元的耐受力

　　在憶阻器初級研發階段，Forming及IV特性測試為基本測試，高速脈沖測試驗證憶阻器的極限功能。在后續更深入的研究情況下，就根據測試需要進行調整。

　　客戶問題分析：

　　需要進行IV特性測試，高速脈沖測試

　　如何解決：

　　根據不同測試項目搭配方案，最好能夠一套方案滿足測試需求：

　　通用配置一：（示例：半導體參數分析儀Fspro+探針臺）

　　配備源表模塊和脈沖測試模塊，一套設備實現客戶測試需求

　　通用配置二：（示例：半導體參數分析儀4200+探針臺）

　　配備源表模塊和脈沖測試模塊，一套設備實現客戶測試需求

　　當然了還有低成本方案：

　　26xx系列SMU,同時需有脈沖功能+簡易探針

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　　相應方案（摘自泰克數據表格）