隨著電路板制造工藝的發展，電子元器件的集成度是越來越高，電路越來越復雜，出現故障后傳統的接觸式診斷需要大量的時間和精力,因此非接觸式的故障診斷方法已經成為目前的迫切需要。紅外熱像儀利用光學成像鏡頭、紅外探測器接收探測目標的紅外輻射能力，并將紅外輻射能力轉換成標準視頻信號,通過顯視屏顯示紅外熱像圖。這種熱像圖與物體表面的熱分布場相對應，是被測目標物體各部分紅外輻射的熱像分布圖。紅外熱像儀能夠將探測到的的熱里精確里化。能夠對發熱的故障區域進行準確識別和嚴格分析！

　　紅外熱成像儀能夠非接觸準確測溫，并能夠實時顯示熱場分布的特點使得其成為電路板檢測等無損探傷的**工具。常見的電路板故障一般為短路﹑斷路或者接觸不良。短路時電路板電流較正常情況下大，因此對應元件有溫升，其紅外熱像圖較正常情況下有明顯異常;斷路或者接觸不良時。通過元件的電流值幾乎為零，此時，對應元件的溫度較正常工作時低，也能夠明顯的顯示在熱像圖中。因此,可根據以上原理非常方便的判斷出電路板的故障點。針對于電子行業的電路板檢測專門研發了電路板檢測型紅外熱像儀，熱成像儀可適用于電路元件器件溫度分析、整個電路場溫度分布分析等。

　　紅外熱成像技術在電子工業領域的優越性

　　紅外熱成像技術采用非接觸式方式進行圖像及數據采集，非接觸式測溫不干擾正常生產過程，具有響應時間快、非接觸、使用安全及使用壽命長等優點。

　　紅外熱像儀可在電路板研發初期對整個電路的溫度分布情況進行掌控，方便研發工程師進行合理布局。

　　紅外熱成像技術同樣適用于維修領域，維修工程師借助熱像儀往往無需線路圖即可快速定位板內短路點及熱缺陷部位，以便進一步處理。

　　廣泛應用于電阻器、電容器、二極管、三極管等熱缺陷多發電子器件。、模塊電路，如電源驅動電路、數據采集電路等模塊

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